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长电科技2019年业绩扭亏为盈 20年封测龙头持续扩充产能

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工程款配资 长电科技披露的2019年年报显示,公司全年实现营业收入235.26亿元,同比下降1.38%;实现归属于上市公司股东的净利润0.89亿元,去年同期为-9.39亿元;归属于上市公司股东的扣非净利润为-7.93亿元,去年同期为-13.09亿元;经营活动产生的现金流量净额为31.76亿元,同比增长26.59%。公司业绩扭亏主要得益于报告期内财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。

工程款配资 长电科技所属行业为半导体封装测试行业,提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。各项费用全面优化 研发投入增加

工程款配资 2019年公司控费增效成效显著,其中销售费用2.65亿元,同比减少7.20%,销售费用率为1.13%,同比减少0.07个百分点;管理费用10.44亿元,同比减少6.01%,管理费用率为4.44%,同比减少0.22个百分点,主要系薪酬、差旅费和行政开支减少;财务费用8.70亿元,同比减少23.07%,财务费用率为3.70%,同比减少1.04个百分点,主要系利息支出大幅减少;研发费用9.69亿元,同比增长9.12%,研发费用率为4.12%,同比增加0.40个百分点。

管理改革成效卓然

2019年公司积极推动管理层及组织架构变更,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。在新的组织架构下,公司管理和经营效率提升,进入2019下半年,公司营收增速超过全球半导体行业增速,且第四季度领先国内集成电路市场平均增速。2020年一季度,尽管全球半导体需求受疫情影响,但公司仍然逆势增长26.43%,管理费用率从2019年的4.44%下降到3.7%,管理整合成效卓然,财务费用率从2019年的3.70%下降到2.6%。一季度公司净利大幅增长

2020年一季度公司实现营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元,去年同期为-0.47亿元;归属于上市公司股东的扣非净利润为1.06亿元,去年同期为-1.68亿元;经营活动产生的现金流量净额为11.49亿元,同比增长578.86%;基本每股收益为0.08元。

封测龙头持续扩充产能

2020年公司力争实现营业收入219.3亿元,较上年同口径营收增长9%。为达成2020年公司经营目标,公司2020年固定资产投资计划安排30亿元,其中重点客户产能扩充14.3亿元,其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。3月份公司公告又拟追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。在5G、服务器和存储等下游需求带动下,长电科技作为产能充沛、技术齐全的封测龙头,将充分受益于行业需求的增长和国代替代的产业趋势。


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